用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料

高柔韧性使片材易于成型为所需形状

(相关资料图)

高品质因数（Q）

保护系统免受直接位于线圈后的金属物体的影响

可提供卷材或片材等不同规格

TDK株式会社（TSE:6762）推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。

随着电子设备日趋小型化、多功能化，如何确保不同的高级功能互不干扰变得越发困难。近场通讯采用电磁感应技术，通过从读写器接收载波的天线，让板载 IC 芯片进行信号处理。

需要特别指出的是，金属物体可以吸收或干扰所生成之磁场的磁通量线，形成涡流，进而缩小有效范围。此外，这些干扰还会改变电感值和自谐振频率，致使两个天线之间发生调频问题，最终导致性能降低。在某些情况下，靠近天线的金属会携带感生电流，产生反作用磁场，进而缩短通讯距离，使通讯无法进行。

通过将 TDK 新推出的 IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持最佳 13.56 ㎒ 通讯条件。

IFQ06 系列的其它优势包括：

H磁场成型/定向

影响感应天线的品质因数（Q）

提高两个天线之间的耦合因数（K）

协助设置共振调频的电感值（L）

形成完整的磁场路径

通过对磁场及其相关信息进行封装，增强安全性

TDK 的 IFQ06 柔性磁性片有三种规格可选：适用于原型设计、少量或需要覆盖大面积场景的卷材或片材；以及可很好地满足大量或自动化装配选项要求的客制化切割件。

高柔韧性材料，易于成型为所需的尺寸与形状

有多种标准厚度规格可选：0.050毫米、0.100毫米以及0.200毫米

可根据要求提供0.065 ㎜和0.075 ㎜厚度

适用于13.56 ㎒通讯的高导磁率[u’ = 56]、低磁损耗{u” ~ 2}、高品质因数[u’/u” = 28]薄片

高表面电阻率[>10M ohms]，可直接接触金属天线

可选配耐高温树脂[IFQ06S]，应用温度最高可达+125℃

可提供卷材、片材规格或按客户需求定制

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。

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